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  • 2012-05-24 IP等级防水淋雨试验/测试
    产品可靠性IP等级防水淋雨试验/测试本中心拥有完备的防水实验室,可为电子元器件、仪器仪表、结构件以及组件开展滴雨、摆管淋雨、喷淋、漫水等水试验,IPX1~IPX8的防水试验。 设备 技术参数 Tec....[阅读全文]
    2011-08-27 北京恒定湿热,潮湿试验测试
    北京恒定湿热,潮湿试验测试 我单位可按照下列的试验标准实施低温环境试验,试验后出具权威检测报告,试验报告封面有CNAS和CMA认可资质的标记。 试验报告认可度高,可为军民用产品提供环境可靠性试验测试服务。欢迎您电话咨询或到实验室....[阅读全文]
    2011-05-05 北京可靠性实验室提供手机的可靠性试验方案,手机可靠性试验
    北京可靠性实验室提供手机的可靠性试验方案,手机可靠性试验 手机的可靠性试验测试主要参照以下的测试规范: 1 GB/T 2421-1999 电工电子产品环境试验第一部分:总则 2 GB/T 15844.2-1995 移动通信调频无线电话机....[阅读全文]
    2011-05-05 北京可靠性实验室提供防尘沙尘试验(Dust Test)IP5X,IP6X试验测试
    北京可靠性实验室提供防尘沙尘试验(Dust Test)IP5X,IP6X试验测试 我单位实验室通过了国家重点实验室资质认可可实施电工电子产品的沙尘试验测试服务,试验规范按照GB4208-2008外壳防护等级试验,试验长做的有:IP5X....[阅读全文]
    2011-04-09 北京航空航天大学实验室,北航实验室,北航可靠性试验室,电磁兼容实验室
    北京航空航天大学实验室,北航实验室,北航可靠性试验室,电磁兼容实验室 北京航空航天大学(Beijing University of Aeronautics and Astronautics)简称北航或BUAA(Beihang Univ....[阅读全文]
    2011-04-09 中国电子标准化研究所,电子四所,电子工业安全与电磁兼容检测中心
    中国电子标准化研究所,电子四所,电子工业安全与电磁兼容检测中心 电子4所电子四所,又名中国电子技术标准化研究所(英文简称"CESI")、信息产业部电子工业标准化研究所(信息产业部电子第四研究所,简称电子4所电子四所)是国际电子技术标准....[阅读全文]
    2011-04-08 机电产品的IP防护等级试验
    机电产品的IP防护等级试验 机电产品的IP防护等级试验一般按照标准GB4942的IP防护等级试验标准来执行,我方实验室已为多家机电厂家实施了IP防护等级试验,IP54,IP55,IP65,IP67,IP68等测试等级。提供整改措施。北....[阅读全文]
    2011-04-08 IP66淋雨试验测试,IP防护等级试验测试
    IP66淋雨试验测试,IP防护等级试验测试 我单位试验室可提供GB4208-2008外壳防护等级测试规范的IP54,IP55,IP65,IP67,IP68防护等级试验,沙尘淋雨试验测试,试验过程中提供整改意见,最终取得符合测试规范的试....[阅读全文]
    2011-04-06 振动对尘土进入手机影响的非线性回归分析
    尘土污染是造成手机机电元件电接触故障的主要原因之一。尘土进入手机是影响手机可靠性的前提条件,对于手机类接口较小的设备,尘土并不容易直接进入,振动和接口尺寸结构是影响此类设备尘土进入的主要因素。主要研究了尘土量与振动的关系,通过振动试验得....[阅读全文]
    2011-04-06 集成电路低温特性的推断
    随着极地及深空探测等领域的技术进步与发展,对IC的可工作温度范围提出了更高的要求,尤其是低温工作范围。换言之,军用级IC-55~125 ℃的温度范围已不能完全满足要求。通过3种航天器已经大量使用的通用集成电路温度特性的测试分析,以确定一....[阅读全文]
    2011-04-06 CMOS集成电路静态功耗电流测试的重要性研究
    目前,国内生产厂和用户针对CMOS集成电路静态电流的测试,仍基于现有的标准和产品规范。但是,采用这些测试方法来测试合格的器件,在使用过程中却发现了某些电路静态电流超差的现象。通过比较目前国内外的标准和规范所规定的方法,分析其存在的问题,....[阅读全文]
    2011-04-06 晶振器件电路部分的失效分析研究
    介绍了晶振器件的电路结构,并通过具体的案伪,对晶振器件电路部分的失效现象以及分析流程进行了研究,以确定真正的失效机理. ....[阅读全文]
    2011-04-06 水汽或结构对塑封电子器件可靠性的影响研究
    传塑封装微电子器件在回流焊时的可靠性是微电子行业内最关心的问题之一.当一个具有不良可靠性的微电子器件通过红外回流焊接炉最终被焊接在印刷线路板上时,就会发生诸如裂纹、脱层、鼓胀等致命的缺陷.长期以来,"水汽作用"理论认....[阅读全文]
    2011-04-06 电子产品无卤化的要求及应对措施
    本文首先介绍了卤素及其化合物在电子产品中的应用,总结了各种法规以及标准对电子产品的无卤要求,以及相应的检测方法。同时分析并讨论了应对这些要求的措施,为电子产品的相关企业提供了有益的参考。 ....[阅读全文]
    2011-04-06 超薄栅氧化层中应力诱导漏电流的研究
    随超大规模集成电路的发展,栅氧化层的质量在器件和电路的可靠性方面起非常重要的作用。应力诱导漏电流(SILC)已经成为评价栅氧化层质量的重要参数。在这篇文章中栅漏电流的变化量被用来监控MOSFET器件中氧化层的老化。本文就栅漏电流和栅氧化....[阅读全文]
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