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可靠性测试

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电子产品温度变化循环测试试验

2017/5/9 9:28:41    阅读:次    咨询彭工:13691093503

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温度变化循环试验适用于确定一次或连续多次温度变化对试验样品的影响。

本试验不作为用来考核仅由高温或低温所引起的影响,对这种影响,应使用高温或低温试验方法。

影响温度变化试验的主要参数:高温温度和低温温度值,保持时间,变化速率,循环次数。

温度变化试验包括三种试验:规定转换时间的温度变化试验、规定温度变化速率的温度变化试验、两液槽法温度快速变化试验。

1.规定转换时间的快速温度变化

确定元件、设备和其他产品经受环境温度迅速变化的能力。所需的暴露时间,取决于试验样品的性质。

将试验样品交替暴露于低温和高温空气中,使其经受温度快速变化的影响。

该试验可以同时在一个温度冲击箱中实现,也可以使用两台温箱进行手工交替试验。

2.规定温度变化速率的温度变化试验

试验目的是确定元件、设备及其他产品耐受环境温度变化的能力和环境温度变化期间的工作能力。

将试验样品暴露在能以一定控制速率变化到规定温度的试验箱中。在暴露期间可以监测试验样品的性能。

安装架和支撑架的热传导应是低的,试验样品与安装架之间实际是绝热的。当几个试验样品同时试验时,应使各试验样品之间

及试验样品和箱壁之间的空气能自由流通。

规定温度变化速率的稳定变化试验由试验的低温和高温温度值、温度变化速率和循环次数来确定。

3.两液槽法温度快速变化试验:主要是确定元件、设备或其他产品经受温度快速 变化的能力。试验程序产生一种急剧的热冲击,适用于玻璃-金属组成的密封件及类似的试验样品。

该试验方法用得比较少,不再详细介绍。具体可以参见标准。

电子产品温度变化循环测试试验

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