温度低气压试验是怎么进行的?_低气压试验测试

温度低气压试验是怎么进行的? 试验是确定产品在高温/低温和低气压气候环境下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于温度、气压和曝露持续时间。 

温度低气压试验就是将试验样品放入试验箱(室)，然后将箱(室)内气压降低到有关标准规定的值，并保持规定持续时间的试验。其目的主要用来确定元件、设备或其他产品在在贮存、运输和使用中对低气压环境的适应性。试验适用于在飞机货舱中空运的产品，在高原上使用的产品和空运产品在飞机受伤后发生压力迅速下降的情形。

低气压试验的目的是检验产品在低压环境中的使用性能以及压力迅速下降对产品性能的影响。在试验应用上通常区分为运输试验与操作试环境试验，运输环境通常以低温伴随减气压作为验证条件，操作环境则以高/低温伴随减气压作为验证条件。

1、可靠性气候环境试验：
高低温试验、低温贮存、低温工作、高温贮存、高温工作、温度循环、热冲击、稳态湿热、交变湿热、盐雾、常温低气压、高低温低气压、浸渍、淋雨、温度快速变化、霉菌、饱和/非饱和蒸汽、热真空、砂尘、臭氧暴露、热释气、交变盐雾、风压、气候顺序、硫化氢、二氧化硫、积冰冻雨、雷击/闪电

2、可靠性机械环境试验：
恒定加速度、机械冲击、碰撞试验、扫频振动、随机振动、摆臂离心加速度、响应谱冲击、颠振试验、运输、四综合试验、高加速冲击、自由跌落、炮振、三综合振动

3、可靠性寿命试验：
稳态寿命、高温寿命、低温寿命、老化试验、老炼试验

4、可靠性特种试验：
针刺、电磁兼容、静电ESD/闩锁、镀层、射频泄漏、易燃性

5、可靠性辐照试验：
太阳辐照、总剂量试验、单粒子试验、质子辐照试验、中子单粒子试验、中子辐照试验、剂量率试验、低剂量率、紫外辐照

6、可靠性DPA试验：
颗粒碰撞（PIND）、键合强度、芯片剪切强度、细检漏、粗检漏、可焊性、耐焊接热、标志耐溶剂性、内部目检、物理尺寸、内部水汽含量、SEM、超声声扫、X射线检查.

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