北京做随机振动试验_国家第三方认可实验室

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随机振动(Random Vibration)则以产品整体性结构耐震强度评估以及在包装状态下之运送环境模拟。在系统/模块产品类之规范引用上美系客户大都采用ASTM、ISTA或MIL等为验证方法，日本及欧洲客户则习惯以EN、IEC、ETSI、JIS等为验证方法。对于质量轻且小的IC零组件则以高频振动为主要测试条件，规范应用上则以MIL为主要规范。

振动试验的作用

一、结构的强度。
二、结合物的松脱。
三、保护材料的磨损。
四、零部件的破损。
五、电子组件的接触不良。
六、电路短路及断续不稳。
七、各零件之标准值偏移。
八、提早将不良件筛检。
九、找寻零件、结构、包装与运送过程间之共振关系。