高低温试验怎么做？高低温循环测试流程及条件是什么

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高低温试验 高低温环境试验是属于气候环境适应性试验中测试比较普遍的检测项目，高低温试验主要考核产品在工作状态下或贮存状态下产品的功能性能是否发生降低和改变，主要考核产品的高低温耐受能力。

高低温试验内容：

低温工作、低温贮存、高温工作、高温贮存、低温启动、高温启动、高低温循环、温度冲击、高温寿命、高温老化等。

高低温测试条件（GJB150A）：

低温工作试验：-20℃，温变速率≤3℃/min,达到-20℃条件时稳定2小时，对样品进行上电，进行功能和性能测试0.5小时；

高温工作试验：+60℃，温变速率≤3℃/min,达到60℃条件时稳定2小时，对样品进行上电，进行功能和性能测试0.5小时；

低温贮存试验：-40℃，温变速率≤3℃/min,达到-40℃条件时，贮存24小时，试验后，对样品进行上电进行功能和性能测试；

高温贮存试验：+70℃，温变速率≤3℃/min,达到+70℃条件时，贮存48小时，试验后，对样品进行上电进行功能和性能测试；

高低温试验实验室资质：

要求具备国家认可的CNAS,CMA第三方检测机构进行试验，并出具带CNAS,CMA印章检测报告。

高低温测试流程介绍：

1、在样品断电的状态下，114检测工程师先将温度下降到-50°C，保持4个小时;请勿在样品通电的状态下进行低温测试，非常重要，因为通电状态下，芯片本身就会产生+20°C以上温度，所以，在通电状态下，通常比较容易通过低温测试，必须先将其“冻透”，再次通电进行测试。

2、开机，对样品进行性能测试，对比性能与常温相比是否正常。

3、进行老化测试，观察是否有数据对比错误。

4、升温到+90°C，保持4个小时，与低温测试相反，升温过程不断电，保持芯片内部的温度一直处于高温状态，4个小时后，执行2、3、4测试步骤。

5、高温和低温测试分别重复10次。

如果测试过程出现任何一次不能正常工作的状态，则视为测试失败。