静电测试,静电放电试验 第三方检测实验室

    静电放电方式：

        静电放电试验有直接和间接两种。标准（IEC61000－4－2/GB/T17626.2）规定直接放电以接触放电为首选方式，只有在不能用接触放电的地方才改用气隙放电。对间接放电，标准中是用金属板来模拟被试设备附近的放电物体。由于是金属板，对间接放电无一例外采用接触放电为首选的放电方式。实验室的地面应设置接地参考平面，它应是一种最小厚度为0.25mm铜或铝的金属薄板，如用其它金属板材,其厚度至少为0.65mm。它的最小面积为1平米，实际的尺寸要取决于受试设备的外形尺寸，而且每边上至少要超出受试设备或耦合板0.5m，并使它与保护接地系统相连。受试设备应根据其使用要求布置和连接，但受试设备与实验室墙壁和其它金属物体之间至少要离开1m。按照受试设备的安装技术条件，应该将它与接地系统相连，不允许再有附加接地，电源和信号电缆的布置应能反映实际安装条件。

        静电放电发生器的放电回路电缆应与参考平面连接，其长度一般为2m。如果这一长度超过了对选定的放电点所需要的长度，其超过部分不应太靠近试验配置中的其它导电部分(至少保持0.2m的距离)，而且与参考平面之间不存在感应。与接地参考平面连接的接地线和所有连接点均应是低阻抗的，例如在高频场合下使用夹具等。

规定有耦合板的地方，所使用的耦合板材料与厚度应和接地平面一致，并通过每端设置一个470kΩ电阻电缆与接地参考平面连接，这些电阻要经得起放电电压且具有良好的绝缘，以避免对接地参考平面的短路。

                

由于静电的存在，使人体成为对电子设备或爆炸性材料的最大危害。电子工程师们发现，静电放电多发生于人体接触半导体器件的时候，有可能导致数层半导体材料的击穿，产生不可挽回的损坏。静电放电及紧跟其后的电磁场变化，可能危害电子设备的正常工作。

    静电放电抗扰度试验模拟了两种情况：

        1） 设备操作人员直接接触摸设备时对设备的放电，和放电对设备工作的影响；

        2） 设备操作人员在触摸邻近设备时，对所关心的这台设备的影响 。

        其中1）称为直接放电，2）称为间接放电

    静电放电可能造成的后果是：

        1) 通过直接放电，引起设备中半导体的损坏，从而造成设备的永久性失效。

        2) 由放电而引起的近场电磁场变化，造成设备的误动作。