失效分析检测中心-专业工业分析检测机构

失效分析是通过技术手段找出产品失效原因、机理并提出预防措施的专业活动‌，广泛应用于半导体、锂电池、机械制造、航空航天等领域 。

什么是失效分析？

失效分析是对于失效元器件进行检测扫描，根据不同的需要，采用各种测试方式以及各种先进的物理、化学方式进行分析，并结合元器件失效前后的不同情况和有关的技术文件进行分析，来验证报告的失效，确定元器件失效的模式，失效的机理以及造成失效的原因。合理全面地失效分析可以分析确定失效的原因，对于器件设计、制造工艺、试验或者应用的改进具有指导作用，采用相应的措施纠正其产生的原因，从而提高产品整体的可靠性。

失效分析

半导体分立器件AEC-Q101认证试验，光电器件AEC-Q102产品试验，阻容感等元件AEC-Q200产品测试，功率模块LV/AQG 324认证试验，电子元器件破坏性物理分析（DPA），电子元器件筛选，氟油液态温度冲击认证试验，FAKRA、HSD连接器信号完整性试验，汽车音响指标试验，功率器件参数测试，PCB PCBA金相切片试验，锡须检查，材料寿命预估与可靠性检测分析服务，高分子材料失效分析服务，金属失效分析服务，金属材料检测分析服务，离子清洁度测试，焊点质量检测

失效分析通用流程（标准步骤）

信息收集

背景：服役工况（温度、载荷、介质、循环次数）、加工工艺（铸造 / 锻造 / 焊接 / 热处理、表面涂层）、失效时间、失效数量、图纸、批次、历史同类故障；

现场：拍照录像，保护失效件，禁止随意打磨、清洗断口。

外观宏观检查

肉眼 / 体视显微镜：裂纹位置、变形、腐蚀、烧蚀、磨损、断口形貌；判断失效起始源（裂纹源区是关键）。

无损检测（可选，不破坏样品）

PT 渗透、MT 磁粉、UT 超声、X 射线探伤：查找内部裂纹、气孔、夹杂。

取样制样

优先取失效源区域，同时保留完好对比试样；切割避免高温、机械损伤破坏原始形貌。

微观形貌观察

SEM 扫描电镜：断口微观形貌（韧窝、解理、沿晶、疲劳条纹），配合 EDS 能谱做元素成分分析

金相显微镜：金相组织、晶粒大小、析出相、脱碳、过热、晶间腐蚀

性能测试

硬度、拉伸、冲击、弯曲；必要做应力测试、热分析（DSC/TGA）。

成分分析

光谱 / ICP：基体元素；EDS、XPS：表面腐蚀产物、镀层元素；GC-MS 用于高分子材料。

模拟验证（可选高阶）

环境试验、疲劳试验、腐蚀试验，复现失效现象验证推断。

综合判定 + 出具报告

区分：失效模式 → 直接原因 → 根本原因；给出整改建议。

第三方检测机构

114检测，专业可靠性与EMC测试

114检测网 | 咨询彭工: 13691093503

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