高低温环境测试实验室_高低温试验测试流程

高低温环境测试实验室提供高低温工作试验、高低温贮存试验、恒定湿热试验、交变湿热试验、温度变化试验等，执行标准：GJB150A、GJB4、GJB367A、GJB3947A、GB/T25119、GB2423、GB6587以及委托方自定义试验条件。

什么是高低温试验？

高低温试验是用来确定产品在高温或低温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性的方法。试验的严苛程度取决于高温或低温的温度和曝露持续时间。顾名思义，就是用于高温、低温的可靠性试验，所以高低温试验又是高温试验和低温试验的简称。

高低温试验测试流程：

1、在样品断电的状态下，先将温度下降到-50°C，保持4个小时;

请勿在样品通电的状态下进行低温测试，非常重要，因为通电状态下，芯片本身就会产生+20°C以上温度，所以，在通电状态下，通常比较容易通过低温测试，必须先将其“冻透”，再次通电进行测试。

2、开机，对样品进行性能测试，对比性能与常温相比是否正常。

3、进行老化测试，观察是否有数据对比错误。

4、升温到+90°C，保持4个小时，与低温测试相反，升温过程不断电，保持芯片内部的温度一直处于高温状态，4个小时后，执行2、3、4测试步骤。

5、高温和低温测试分别重复10次。

如果测试过程出现任何一次不能正常工作的状态，则视为测试失败。

高低温试验参考标准：

　　GB/T2423.1-2008试验A：低温试验方法

　　GB/T2423.2-2008试验B：高温试验方法

　　GB/T2423.22-2002试验N：温度变化试验方法