温度冲击试验是什么-北京(2025)温度冲击测试报告

2025/10/21 9:08:13  阅读数：0  立即咨询

 为何要进行温度冲击试验

在电子电器等产品的研制过程中，会因各种原因导致缺陷的发生。如使用了缺陷的元器件、零部件，工艺规定不完善，制造过程的不正确操作和不规范的施工工序等，都会给产品的可靠性带来影响。如果在产品交付前不剔除这些潜在缺陷，最终将导致后期使用的问题暴露。

温度冲击测试（Thermal Shock Test）是一种环境测试方法，用于评估产品在突然的温度变化下的耐受能力，特别是那些暴露于极端温度变化环境中的电子产品、汽车部件、陶瓷材料、塑料等产品。此测试可以帮助检测产品在快速温度变化（如冷热交替）下是否能保持其功能性和结构完整性。

温度冲击试验能激发装备哪些故障或问题

1) 玻璃容器和光学仪器的碎裂；

2) 运动部件的卡紧或松弛；

3) 爆炸物中固态药丸或药柱产生裂纹；

4) 不同材料的收缩或膨胀率、或诱发应变速率不同；

5) 零部件的变形或破裂；

6) 表面涂层开裂；

7) 密封舱泄漏；

8) 绝缘保护失效。

9) 电气和电子元器件的变化；

10) 快速冷凝水或结霜引起电子或机械故障；

11) 静电过量。

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