电子电器产品的霉菌测试检测实验室

电子产品在贮存、运输和工作过程中主要受到潮湿、盐雾、霉菌等环境因素的影响，那么，电子产品设计中应如何避免潮湿、盐雾、霉菌等问题？下面简要概述潮湿、盐雾、霉菌这三环境因素对电子产品的所造成的影响及其防护设计方法。 

电子产品设计中的防霉菌设计

霉菌在一定温度，湿度（一般25~35度，相对湿度80%以上）的环境条件中，繁殖生长迅速，其分泌的弱酸会使电路板的金属细线腐蚀断，损坏电路功能。

防霉菌设计：使用抗雾材料，无机矿物质材料不易长霉，合成树脂一般具有一定的抗霉性，避免采用棉、麻、丝、绸、纸、木材等材料做绝缘材料。对设备的温度保护良好的通风条件，以防止霉菌生长。对于密封结构，可充入高浓底臭氧，以便灭菌。使用防雾剂，即用化学药品抑制霉菌生长，或将其杀死。

在电子产品设计的过程中，需要充分考虑到产品的使用环境因素，并采取有效措施，避免潮湿、盐雾、霉菌等环境因素对产品产生的不利影响，提高产品的可靠性及其环境适应性，设计和制造耐环境的电子产品。

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