电子产品跌落测试怎么检测和认证服务

跌落测试电子产品在出厂之前常做的可靠性试验之一，跌落测试包括包装跌落测试和裸机跌落测试，前者测试产品包装情况下在模拟不同的棱、角、面与不同的高度跌落于地面时的情况，从而了解产品受损情况及评估产品包装组件在跌落时所能承受的堕落高度及耐冲击强度，从而根据产品实际情况及国家标准范围内进行改进、完善包装设计。后者模拟产品在搬运期间或者使用时候可能受到的自由跌落，考察产品抗意外冲击的能力。

一、跌落试验方法：
1、自由跌落
目的：确定产品在搬运期间由于粗率装卸遭到跌落的适应性，或确定安全要求用的低牢固等级。本试验主要用于非包装的试验样品，以及在运输箱中其包装可以作为样品一部分的试验样品。
2、重复自由跌落
目的：确定可能频繁跌落到硬表面的接有电缆的元件型装置，例如连接器和小型遥控装置，经受重复跌落的适应性。

二、跌落试验标准
GB/T4857.1
GB/T4857.2
GB/T4857.5
GB/T4857.17
GB/T4857.18
针对跌落实验***有专门的标准，跌落方式都是一角、三边、六面之自由落体，跌落的高度是根据产品重量而定。分2250px、1900px、1625px几个等级。

三、跌落测试方法：
跌落高度大都根据产品重量以及可能掉落机率做为参考标准，落下表面应该是混凝土或钢制成的平滑、坚硬的刚性表面(如有特殊要求应以产品规格或客户测试规范来决定)。
对于不同国际规范即使产品在相同重量下但掉落高度也不相同，对于手持型产品(如手机，MP3等)大多数掉落高度大都介于100cm~150cm不等，IEC对于≦2kg之手持型产品建议应满足100cm之掉落高度不可损坏，MIL则建议掉落高度为122cm，Intel对手持型产品(如手机)则建议落下高度为150cm。试验的严苛程度取决于跌落高度、跌落次数、跌落方向。

电子产品做跌落试验是为了测试电子产品包装后在模拟不同的棱、角、面与不同的高度跌落于地面时的情况，从而了解产品受损情况及评估产品包装组件在跌落时所能承受的堕落高度及耐冲击强度，从而根据产品实际情况及权威检测标准范围内进行改进、完善包装设计。